1. Technologie fyzikálního mikroobrábění
Obrábění laserovým paprskem: Proces, který využívá tepelnou energii směrovanou laserovým paprskem k odstranění materiálu z kovového nebo nekovového povrchu, lépe se hodí pro křehké materiály s nízkou elektrickou vodivostí, ale lze jej použít pro většinu materiálů.
Zpracování iontovým paprskem: důležitá nekonvenční výrobní technika pro mikro/nano výrobu. Využívá tok urychlených iontů ve vakuové komoře k odstranění, přidání nebo úpravě atomů na povrchu předmětu.
2. Technologie chemického mikroobrábění
Reaktivní iontové leptání (RIE): je plazmový proces, při kterém jsou druhy excitovány radiofrekvenčním výbojem za účelem leptání substrátu nebo tenkého filmu v nízkotlaké komoře. Jde o synergický proces chemicky aktivních látek a bombardování vysokoenergetickými ionty.
Elektrochemické obrábění (ECM): Metoda odstraňování kovů pomocí elektrochemického procesu. Obvykle se používá pro hromadné obrábění extrémně tvrdých materiálů nebo materiálů, které je obtížné obrábět konvenčními metodami. Jeho použití je omezeno na vodivé materiály. ECM může řezat malé nebo profilované úhly, složité obrysy nebo dutiny v tvrdých a vzácných kovech.
3. Technologie mechanického mikroobrábění
Soustružení diamantů:Proces soustružení nebo obrábění přesných součástí pomocí soustruhů nebo odvozených strojů vybavených přírodními nebo syntetickými diamantovými hroty.
Diamantové frézování:Proces řezání, který lze použít ke generování polí asférických čoček pomocí sférického diamantového nástroje prostřednictvím metody prstencového řezání.
Přesné broušení:Abrazivní proces, který umožňuje opracování obrobků na jemnou povrchovou úpravu a velmi úzké tolerance tolerancí 0,0001".
Leštění:Abrazivní proces, leštění svazkem argonových iontů, je poměrně stabilní proces pro konečnou úpravu zrcadel dalekohledů a korekci zbytkových chyb z mechanického leštění nebo diamantově soustružené optiky, proces MRF byl prvním deterministickým procesem leštění. Komercializované a používané k výrobě asférických čoček, zrcadel atd.
3. Technologie laserového mikroobrábění, výkonná nad rámec vaší představivosti
Tyto otvory na výrobku mají vlastnosti malé velikosti, hustého počtu a vysoké přesnosti zpracování. Díky své vysoké síle, dobré směrovosti a koherenci může technologie laserového mikroobrábění zaměřit laserový paprsek na několik mikronů v průměru prostřednictvím specifického optického systému. Světelná skvrna má velmi vysokou koncentraci hustoty energie. Materiál rychle dosáhne bodu tání a roztaví se do taveniny. S pokračující činností laseru se tavenina začne vypařovat, což má za následek jemnou vrstvu páry, která tvoří stav, kde pára, pevná látka a kapalina koexistují.
Během této doby dojde vlivem tlaku páry k automatickému rozstřikování taveniny, která vytvoří počáteční vzhled otvoru. Jak se doba ozařování laserovým paprskem prodlužuje, hloubka a průměr mikrospor se dále zvětšují, dokud laserové ozařování zcela neskončí a tavenina, která nebyla vystříknuta, ztuhne a vytvoří přetavenou vrstvu, aby bylo dosaženo nezpracovaný laserový paprsek.
S rostoucí poptávkou po mikroobrábění vysoce přesných výrobků a mechanických komponent na trhu a vývojem technologie laserového mikroobrábění je stále zralejší, technologie laserového mikroobrábění spoléhá na své pokročilé výhody zpracování, vysokou efektivitu zpracování a obrobitelné materiály. Výhody malého omezení, žádné fyzické poškození a inteligentní a flexibilní řízení budou stále více využívány při zpracování vysoce přesných a sofistikovaných produktů.
Čas odeslání: 26. září 2022